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用牙膏的方式反击？Intel 300系列芯片组规格曝光
根据国外媒体近日消息，英特尔将在未来几个月内推出两款新的平台，其中包括基于 X 299 HEDT 的 CPU ，另外一款将是基于 Coffee-Lake 设计的主流CPU，即 Intel 300 系列芯片。
在 AMD Ryzen 大军压境之后，英特尔今年应该会拿一点反制措施。而 Benchlife 近日曝光的 Intel 300 系列芯片组的图片中我们可以确认 Intel 300 系列芯片组的部分规格，不过整体来说，还是有种挤牙膏的感觉。Intel 300 系列的台式机主板将基于目前的 LGA 1151 插孔。
图片显示，比起目前的 200 系列，Intel 300 只是增加了原生对 USB 3.1 的支持，并提供最多 6 个USB 3.1 接口，同是还加入千兆位无线网卡，其他规格似乎并没有任何变化。当然 Coffee Lake 相比 Kaby Lake 来说还是有很大升级的，据说新增了 6 核心版本，这是 Intel 桌面平台首次迎来 6 核处理器。
据传，英特尔将在2017年下半年发布其 Coffee Lake CPU，目前还没有关于价格等方面消息，具体如何，我们也只能耐心等待一段时日了。
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