华为公开“芯片封装组件”相关专利:可使芯片得到有效散热,降低安全隐患
信息来源:互联网 发布时间:2021-11-30
2021年8月29日,比亚迪携DiLink 4.0(5G)和为汉EV四驱高性能版旗舰型倾力打造的“5G丹拿智能音乐座舱”升级包,在成都车展正式上市。“5G丹拿智能音乐座舱”升级包包含5G速联、HiFi级定咖啡王子一号店国语版,西禹高速车祸,傻丫头误撞校草,
华为公开“芯片封装组件”相关专利:可使芯片得到有效散热,降低安全隐患咖啡王子一号店国语版,西禹高速车祸,傻丫头误撞校草,
驱动中国2021年11月29日消息,华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利,公开号为 CN113707623A。
企查查专利摘要显示,本申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。
芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部,封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部;芯片包括相背设置的正面电极和背面电极,芯片内嵌在封装基板内,导电部包围芯片,正面电极与下导电层连接,背面电极与上导电层连接;散热部连接于上导电层远离芯片的表面;上导电层、下导电层和导电部均具导热性能。
本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接,从而芯片产生的热量可进行双向传导散热,并在上导电层上设置散热部,使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。
据了解,当前,电子设备越来越轻薄,芯片封装组件的集成度越来越高,存在着较为严重的散热问题,芯片无法得到有效散热的话,会有一定的安全隐患,华为这项专利可以较好的解决部分散热问题。
剑道独尊 sodu http://www.xinzhiliao.com/rq/nvxing/14133.html咖啡王子一号店国语版,西禹高速车祸,傻丫头误撞校草, 确诊癌症后,很多人的第一反应都是,一定要积极治疗。 即便是晚期癌症,明明知道奇迹不可能发生,可好死不如赖活着,面对死亡,又有谁能够稳若泰山呢?由于害怕死亡,所以即便受再多的苦难
免责声明:本站所有信息均搜集自互联网,并不代表本站观点,本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益,请告知,本站将立刻处理。联系QQ:1640731186